关于芯片尺寸较小的情况，可将芯片安排在chippad偏向第二焊点的一侧，芯片尺寸长度为0.5mm*O.关于5mm左右的产品，在贴片历程中将芯片贴到chippad中心，偏向第二焊点一侧约0.3-0.4mm
。缩短线弧线程可以在很洪流平上解决线弧过长导致弧高不稳定的问题
。同时，还可以在一定水平上增加金丝与chippad边沿的笔直距离，制止金丝与chippad边沿接触导致？槭
。

关于芯片尺寸过大的情况，有两种解决计划
。一个是专门为这个芯片设计开发匹配的基材，可是这个计划价格腾贵，周期长，关于通例的小批量应用是不可行的
。另一种计划需要在贴片工艺中使用胶水(Die，attachadhesive)上调解
。胶中间隔颗粒的直径直接控制着胶层的厚度
。古板使用的间隔粒子直径为lo-15um，用直径为25-45um的间隔粒子取代|，可将胶层厚度提高1o-20um，从而在很洪流平上制止芯片接触基材，从而制止？楣收
。

关于第二焊点的牢固度不稳定，容易断裂，使用的金丝和基材不可改变，只能从使用的焊接工艺中进行优化
。为了制止类似情况的爆发，可以用金线连接芯片☆在焊接点之前，先焊接基材的第二个焊点，然后切断，然后开始通例的焊接芯片上的焊点，然后焊接基材上的第二个焊点
；暮徒鹚靠梢酝ü庵忠焐罩平鹎(FreeAirBaH，1FAB)之间的接触面积扩大，金丝与基材之间的键和更充分地实现
。当第二个焊点再次焊接时，金丝与基材上金球之间的分子键和，在很洪流平上制止了内部融合不良，导致虚拟断裂
。使用此计划的一个优点是增加金丝与chippad之间的笔直距离(可增加15-20tua)，可以更好地制止金丝与chippad边沿接触导致后道工序加工历程中？楣π
。